詳細介紹
采用單片機作為控制核心部件,有*準的控溫精度,緊湊美觀。。該設備對一些溫度敏感材料(如晶體、半導體、陶瓷等)進行加熱和裝卡尤為適用。該設備結構簡單,操作簡便,安全可靠,是從事半導體熱處理、材料研究生產、溫度干燥試驗等*的工具。
產品特點:
加熱面積大,加熱均勻,升溫快;
采用微處理芯片準確控制溫度,持續加熱,抗電磁干擾;
特殊防腐材料,耐腐蝕,使用壽命長;
設計美觀大方;
熱板表面材料:陽極氧化鋁
溫度加熱范圍:50℃到150℃
溫度均勻性:工作界面上±1%
適用基片尺寸:10mm~100mm
P.I.D溫度控制,數字顯示
高亮度4位數字LED顯示溫度
控溫顯示準確到0.1位(℃/℉)
外觀尺寸:150×150<25mm。
應用:
固化光刻膠,前烘,堅膜等
固化環氧塑脂
其它需要高精度控溫的場合
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